单层基板类检验指导书

　零件检验指导书

　品 名 : 类 单 层 基 板 类

　Rev:A3

　项次 次 检验项目

　检验方法与标准 判定 检 检 查 查 量

　登 录 录

　数 1 承认书 确认是否有承认与板别(REV)是否符合承认书要求(含暂承认确认与数量管制)。

　CR

　无 2

　包装检验 2.1 包装方式

　检查产品之内、外包装是否依照承认书之要求加以包装。

　MAJ AQL 无

　 判定工具:目视检验

　2.2 包装标示 检查产品包装箱是否于明显处标示下列事项: (1)料号( P/N)。

　(2)供货商名称或商标。

　(3)数量。

　(4)承认书内要求标示之事项。

　(5)其它必要事项。(例如:双方所协议之特殊标示) MAJ AQL 无

　 判定工具:目视检验。

　2.3 包装不良容许度

　检查产品内、外包装是否有变形、破损、受潮或挤压.......等不良现象。

　AQL 无

　 a.有上述不良现象，且影响产品之性能、作业性、储存性与再运输性。

　MAJ

　 b.有上述不良现象，但不影响产品之性能、作业性、储存性与再运输性。

　MIN

　 判定工具:目视检验。

　3 外观检验 3.1 产品色泽 依承认书与承认样品核对产品(板材、印刷)之色泽是否符合要求。

　MAJ AQL 无

　 判定工具:目视检验,有异常时放大镜。

　3.2 绿漆( ( 防焊漆) ) 印刷偏移容许度. .

　检查产品之绿漆(防焊漆)印刷是否有偏移落在焊垫上，不容许有造成焊垫形成破出(breakout)之现象焊垫必须要有余环宽度。

　焊垫最小导体宽度。

　IC 排列型焊垫 0.1 mm MIN。

　一般非贯通孔型焊垫 0.2 mm MIN。

　AQL 无

　 a 焊垫最小导体宽度低于规定值，且又有破出之现象者。

　MAJ

　 PAGE:15

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　 Rev:A3

　 b

　焊垫最小导体宽度低于规定值，但未有破出之现象者 。

　MIN

　判定工具:目视检验, 有异常时放大镜。

　 3.3 绿漆( ( 防焊漆) ) 印刷不良容许度 检查产品之绿漆(防焊漆)印刷，不容许有印刷不完整或剥伤造成锡道或基材外露之现象。

　(如属原设计之状况不允以判定)。

　MAJ AQL 无 a 整片或大面积漏印。

　CR

　 b 锡道外露者。

　MAJ

　 c 基材外露者。

　d 铜铂不可外露,喷锡是否均匀,是否色泽亮丽. MIN

　判定工具:目视检验、有异常时放大镜。

　 3.4 文字符号或图样于锡道面印刷偏移容许度 检查产品之文字符号或图样印刷是否有偏移落在焊垫上，不容许有造成焊垫形成破出(Breakout)之现象焊垫必须要有余环宽度。

　焊垫最小导体宽度。

　IC 排列型焊垫 0.1 mm MIN。

　一般非贯通孔型焊垫 0.2 mm MIN。

　(如属原设计之状况不允以判定)。

　a 焊垫最小导体宽度低于规定值，且又有破出之现象者。

　MAJ

　 b 焊垫最小导体宽度低于规定值，但未有破出之现象者。

　MIN

　判定工具:目视检验、有异常时放大镜。

　 3.5 文字符号或图样于部品面印刷偏移容许度 MAJ

　检查产品之文字符号或图样印刷偏移，最多离开原属零件位点中心1.27mm落在焊垫上，且不易与相邻者混淆。

　(如属原设计之状况不允以判定)。

　 判定工具:目视检验，有异常时放大镜。

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　Rev:A3

　3.6 电路板焊垫( ( 平环) ) 导体容许度

　无孔壁支助者(指非贯通孔)不容许有翘皮与破出(Breakout)焊垫之外。

　焊垫最小导体宽度: IC 排列型焊垫

　0.1 mm MIN。

　一般非贯通孔型焊垫 0.2 mm MIN。

　如属原设计之状况不允以判定。

　a .焊垫(平环)有翘皮现象者，超出原焊垫(平环)面积 25 %以上者。

　CR

　b. 焊垫(平环)有翘皮现象者，未超出原焊垫(平环)面积 25 %以上者。

　MAJ

　 c. 焊垫最小导体宽度低于规定值，且又有破出之现象者。

　MAJ

　 d. 焊垫最小导体宽度低于规定值，但未又有破出之现象者。

　MIN

　 判定工具:目视检查，有异常时(放大镜)。

　3.7 电路板外观容许度 1.不可有膨胀、邹纹、龟裂及实用上有害之凹凸、暇疵及氧化。

　2.接合面不得有实用上有害之暇疵、铜粉、颜色不均及。纹路。

　3 焊垫上不容许沾有任何异物。

　4 电路板不容许有裂痕。

　a 有上述不良且影响产品功能时。

　MAJ

　 b 有上述不良但不影响产品功能时。

　MIN

　 判定工具:目视检查、有异常时(放大镜)。

　 4 尺寸检验

　4.1 电路板厚度

　依承认书内所标示之电路板厚度尺寸检验，必须符合承认书之规格 登录数据时登录电路板厚度之尺寸 判定工具:游标卡尺、分厘卡尺 MAJ AQL 10 PAGE:17

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　 项次

　检验项目

　 检验方法与标准

　判定

　检 检

　查量

　 登 登

　 录数

　4 尺寸检验

　4.2 外型尺寸

　依承认书内所标示之外型尺寸逐一检验，必须符合承认书之容许差规格. MAJ AQL 10 a 尺寸不符且影响产品功能时

　MAJ

　 b 尺寸不符但不影响产品功能时 MIN

　 判定工具:尺、游标卡尺、分厘卡尺

　4.3 电路板通孔尺寸容许度

　通孔尺寸依承认书(原图)规定值为准 承认书内如无注明通孔尺寸容许差时，则其标准容许差为+-0.1mm

　 a 无通孔、通孔有毛疵、毛边、异物与通孔尺寸不符，且影响产品功能时

　MAJ

　b无通孔、通孔有毛疵、毛边、异物与通孔尺寸不符，但不影响产品功能时 MIN

　 判定工具:目视检查、有异常时(孔径规)

　5 特性检验

　5.1 绿漆( ( 防焊漆) ) 硬化与附着性

　取待检品在绿漆(防焊漆)表面以 3 M 胶布压紧平贴，静置一分钟后用手垂直快速拉起，其胶布上不能沾有绿漆(防焊漆)之物质

　1 无

　a 绿漆(防焊漆)尺成连续或条状之脱皮者

　 CR

　 b 绿漆(防焊漆)尺成班点或断续附着者 MAJ

　 判定工具:目视检验、 3 M 胶布

　6 焊锡附着性

　如需过回流焊的基板需确认 PCB 板的吃锡性能,不可存在不吃锡,氧化,起泡,假焊等不良现象.

　 无 无 无 7 安规检验

　无 无 无 无 8 分解检验

　无 无 无 无 9 其它

　6.1 进料附件确认

　确认物料于进料时，供货商是否依承认书内之要求随货附"出厂检验测试报告"或/与材质证明书。

　判定工具:目视检验。

　CR

　无

　PAGE:18

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